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【下载】技术论文 提高BGA焊接可靠性的方法 |
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| 新闻出处：21ic 发布时间： 2007-11-14 |
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talentren 发布于 2007-11-13 11:13:00
推荐下载一篇 技术论文 关于提高BGA焊接可靠性的方法
这是来自一线SMT工厂的资料，很有价值
点击下载
http://www.rd3721.com/bbs/dispbbs.asp?boardID=26&ID=414&page=1
talentren 发布于 2007-11-13 14:23:00
这里不让上传超过300k的东西
我也没办法
yhw465590 发布于 2007-11-13 18:19:00
本公司承接如下业务：
1.电路板焊接（代画四层板以下的PCB板图）、组装、调试、维修。
2.中小型壳式产品的布线、组装、调试或树脂灌封。
3.加工中小功率的变压器。
4.根据客户需要设计中小功率的开关电源。
5.加工各种通讯数据线，电源线。
我们公司专业从事中小批量SMT来料加工。为研发焊接PCB板，组装样机。我们可以承接
LGA，CSP，BGA，QEP，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装
及高密度接插件的焊接加工等。
我们郑重承诺如果质量达不到客户的要求，我们不收加工费（可以签质量协议）。无论
加工量大小，我们都可以上门取货，送货。或根据客户的要求上门服务。保证加工的成
本最低，加工周期最短。
北京耕源电子技术发展有限公司
地址：北京市海淀区航天城南路30号
联系人：杨先生
电话：010-51720493
手机：13693663921
EMAIL:IPMDRVIER@126.COM
QQ:870332185
foreverup 发布于 2007-11-14 9:51:00
好文章，我来顶一下爱！
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