一、高密度多层板图形转移工艺控制技术

在高密度多层板制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作过程中，必须要达到以下几点：

1、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。

2、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。

3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。