随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移动电
话、数码摄录机等微型手提式电子产品都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技
术发展下的应用市场。

高密度互连是目前最新的线路板制程技术，通过微孔道的形成，线路板层与层之间能互相连接，而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝薄和小的方向发展。

所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础，采纳逐次压合（Sequential Lamination）的观念，于其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件，这就是成为现时最受注目的多层线路板制程技术――－增层法。

配合增层法技术而采用的微孔技术，可造成高密度互连结构的超薄多层线路板，而此种微孔制程技术目前大体可分为三类：一、感光成孔式导孔技术（Photovia）二、乾式电浆蚀孔技术（Plasma Etching）与三激光钻孔技术（Laser Ablation）。

其中激光钻孔技术，是近来全球高密度互连线路板业界最关注的技术发展之一，大体上激光钻孔技术又可分为三类：即二氧化碳激光钻孔（CO2）、Nd:YAG激光钻孔技术和准分子激光钻孔技术（Excimer/Excited Dimer）。

二氧化碳激光钻孔是利用CO2及掺杂N2、He、CO等气体，在增层法中功率和维持放电时间下，产生激光，目前线路板业内用于钻孔的有RF Excited CO2质而共同产生的雷射激光。此种雷射激光由于能量极强，所以可以直接身窗铜箔而形成导孔。

除此，准分子激光钻孔技术则是由卤化物、二聚物及氧化物等稀有气态化合物激发而产生的激光，此种激光的功率较高，能对有机树脂进行修整、轻蚀等工作，但激光激发范围很大，且不易集中，用以钻孔，则相对较其他激光钻孔的方法，在效率上并不太高。