Edge-Dip Solderability Test 板面焊锡性测试

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新闻出处：发布时间： 2007-11-05

是一种对电路板（或其他零件脚）焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机的夹具或手操作方式将之夹定，然后垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再慢慢取出。待其冷却洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。

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