摘要：倒装片（FC）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视，采用FC技术的集成电路（IC）封装是最小的。FC技术将直接用于印刷电路板（PCB）的组装。它将是下一代高密度电子组装的主导技术。本文简单地介绍FC技术的特点、组装和检测手段，以期同行们了解这种面向未来的组装技术，关注它的发展。
一、 什么是FC技术
在微电子封装中，芯片（Chip）是安装在基板上的，安装在基板上的芯片通过与基板上的连接，从基板上引出引脚。芯片与基板上的连接与芯片的放置方向有关，芯片放置有几上向下之分，连接方式有线焊方式和倒装方式。目前绝大多数的封装采用芯片在基板上向上或向下安装并通过线焊（WB）的方式连接。如图1
芯片 线焊

基板

环球引脚
一个球栅阵列（BGA）封装结构，芯片以向上的方式安装在基板上，通过线焊方式与基板连接，基板通过其下面的球栅阵列作为引出电极。当芯片在基板向下安装时，芯片与基板上的连接通过倒装方式，这种技术就是倒装芯片技术，既FC技术

一个芯片尺寸封装（CSP）结构，芯片以向下的方式安装在基板上，通过倒装芯片方式与基板连接，基板通过其下面的球栅阵列作为引出电极，芯片以线焊方式安装是一种传统的方式，目前绝大多数的IC封装均采用这种方式。芯片向下的FC方式现在越来越受重视，不但在各种CSP和部分BGA中使用，而且将直接用于印刷电路板上的组装。

二、 FC的特点

下面简单地介绍一下FC的特点：

1、 最小的体积
采用FC技术可以有效地减少了线焊工艺所占的空间，使得组装的体积最小。在微电子封装中，表面贴装器件（SMD）的体积比双列直插封装（DIP）小，芯片尺寸封装（CSP）的体积就更小，FC技术直接进行芯片的组装，体积可谓最小。

2、 最低的高度
FC组装将芯片用再流或热压方式直接组装在基板或印刷电路板上，因此，它的组装高度是所有电子装联中最低的。方型扁平封装（QFP）的高度不低于3.10mm，BGA的高度不高于2.336mm，CSP的高度只有1.40mm，FC组装高度比CSP还低。

3、 更高的组装密度
FC技术用于芯片封装可增大集成度，减小体积，而FC技术用于PCB组装则可提高PCB的组装密度。FC技术可以将芯片组装在PCB的两个面上。这样将大为提高PCB的组装密度。

4、 更低的组装噪声
由于FC组装将芯片直接组装在基板或印刷电路板上，就组装噪声而言，FC组装产生的噪声低于BGA和SMD。

5、 不可返修性
FC组装是在基板或印刷电路板上进行芯片的直接组装，因此，组装一但完成，形成连接后就无发进行返修。