摘要 本文主要针对无铅焊料的选择、无铅焊料的工艺性的评估、与封装和PCB耐焊接热量比较，再流焊的优点、界面、润湿、溶解、金属间化合物的特性、描述了所用焊料的物理特性、互连质量取决于再流焊条件、破坏性评估实例、综述了测试文件、测试方法、数据读出、标准、中断及中断的位置、用于可靠性相关的无铅焊点特性的方法；界面的显微切片；描述中断和/或非连续特性的典型例子；为描述板级功能稳定性的极限性，实施非破坏性和破坏性测量，开发与电子测试步骤相关的检测缺陷测量方法。

绪言

最近，无铅生产的活动已在全球电子封装和组装工业中蓬勃开展起来。据大量的媒体报道，铅对人的健康不害。这正是日本、美国、欧洲在互连材料中减少铅的使用量及使用铅的原因之一。目前电子组装中淘汰铅主要在于三个因素的推动。

日本的MITI部提出了一项淘汰铅的法律。日本的几家重点电子制造厂家已开始着手一项规划方案 并宣布了到2001年不再生产铅焊料。

在欧洲，欧共体就WEEE而编写了第六版草案，在这一草案，在这一草案中规定到2008年1月1日淘汰铅。

IPC正在收集很有可能成为无铅焊料替代物的合金，并汇总了成功地实现这一目标的所有先决条件。

正如预料的那样，在个驱动力对合作和企业创建和更新专门指南和应用相关的方案有很大的影响。有益于环境的产品已逐渐占有市场，这表明有利于无铅产品的市场已遍及全球。

本文主要论述了有益于环境的焊料，其涉及到不同的表面涂层对封装和印制板上的相互作用的能力，研究了它们与现有工艺参数的兼容性，并将其与传统的焊接材料比较，阐述了其板极可靠性。根据欧洲Ideals Project/2/的结果和成功地实施无铅焊料的进一步要求来选择材料。

将Ideals项目包括在内到目前 为止对211种无铅合金进行了测试，测试内容有：润湿、扩散、分解、再流曲线的优化，与焊膏中使用的有机媒介物相比的3维缺陷，传统的和无铅涂层对封装和印制板相互作用，金属间化合物成分和疲劳特性。

为了说明象TCT和PCT选择的加速老化条件的主要合金特性，TCT和PCT是用以分析不同焊膏的板极可靠性，本文通过将无铅焊膏与传统的SMD元件以及芯片尺寸封装应用的传统的焊膏进行比较，概述了无铅焊膏的分析。重点描述了与现有SMD工艺及板极可靠性知识相关的工艺性。二者都是成功实施无铅焊料的主要验收标准。