关键词：表面贴装电路板；可测性设计；表面贴装技

　　ＳＭＴ的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境，在电路和ＳＭＢ设计阶段就进行可测性设计是当今业界所普遍采用的方法，其目的是提高产品质量，降低测试成本和缩短产品的制造周期。就可测性设计ＤＦＴ（Ｄｅｓｉｇｎ Ｆｏｒ Ｔｅｓｔａｂｉｌｉｔｙ）的概念而言，是一个包括集成电路的可测性设计（芯片设计）、系统级可测试性设计、板级可测试性设计以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。它与现代的ＣＡＤ／ＣＡＭ技术紧密地联系在一起，对电子产品的质量控制，提高产品的可制造性，降低产品的测试成本，缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。ＳＭＴ的可测性设计主要是针对目前ＩＣＴ装备情况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板ＳＭＢ设计时就考虑进去。

　　可测性设计的考虑

　　提高可测性设计要考虑工艺设计和电气设计两个方面的要求。

　　一、工艺设计的要求

　　定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。

　　１．精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±０．０５ｍｍ以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。

　　２．测试点的直径不小于０．４ｍｍ，相邻测试点的间距最好在２．５４ｍｍ以上，不要小于１．２７ｍｍ。

　　３．在测试面不能放置高度超过６．４ｍｍ的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。

　　４．最好将测试点放置在元器件周围１．０ｍｍ以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围３．２ｍｍ以内，不可有元器件或测试点。

　　５．测试点不可设置在ＰＣＢ边缘４ｍｍ的范围内，这４ｍｍ的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与ＳＭＴ设备中也要求有同样的工艺边。

　　６．所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。

　　７．测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。