工序

产生缺陷

产生原因

解决方法

贴膜

板面膜层有浮泡

板面不干净

检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟

贴膜温度和压力过低

增加温度和压力

膜层边缘翘起

由于膜层张力太大，致使膜层附着力差

调整压力螺丝

膜层绉缩

膜层与板面接触不良

锁紧压力螺丝

曝光

解象能力不佳

由于散射光及反射光射达膜层遮盖处

减少曝光时间

曝光过度

减少曝光时间

影象阴阳差；感光度太低

使最小阴阳差比为3:1

底片与板面接触不良

检查抽真空系统

调整后光线强度不足

再进行调整

过热

检查冷却系统

间歇曝光

连续曝光

干膜存放条件不佳

在黄色光下工作

显影

显影区上面有浮渣

显影不足，致使无色膜残留在板面上

减速、增加显影时间

显影液成份过低

调整含量，使达到1.5～2%碳酸钠

显影液内含膜质过多

更换

显影、清洗间隔时间过长

不得超过10分钟

显影液喷射压力不足

清理过滤器和检查喷咀

曝光过度

校正曝光时间

感光度不当

最大与最小感光度比不得小于3

膜层变色，表面不光亮

曝光不足，致使膜层聚合作用不充分

增加曝光及烘干时间

显影过度

减少显影时间，较正温度及冷却系统，检查显影液含量

膜层从板面上脱落

由于曝光不足或显影过度，致使膜层附着不牢

增加曝光时间、减少显影时间和整正含量

表面不干净

检查表面可润性

贴膜曝光后，紧接着去显影

贴膜后曝光后至少停留15～30分钟

电路图形上有余胶

干膜过期

更换

曝光不足

增加曝光时间

底片表面不干净

检查底片质量

显影液成份不当

进行调整

显影速度太快

进行调整