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电路板设计师学习规划未来 |
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| 新闻出处：电子生产设备资讯网 发布时间： 2007-11-15 |
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IPC设计师委员会宣布将召集北美前三大印刷电路板（PCB）设计专家参加迄今为止最广泛的研讨会，以分享他们的渊博学识。
定于2007年10月10日在加州圣安娜举行的"IPC设计师学习研讨会"将是一场无与伦比的技术会议，提供设计事件、趋势和技术领域的最新信息。
明导国际的Happy Holden将讨论高密度互连（HDI）行业的风险与回报，以及如何在设计中使用HDI技术；Dynamic Details公司的Gil White将阐述HDI制造与相关使能技术；最后，L-3通信的Rick Hartley将指导参与者了解控制噪音和电磁干扰（EMI）所需的各项基本技术。
橘子郡分会总裁Scott McCurdy说："随着技术的不断进步，设计师时常受到封装密度问题的困扰。对于设计师而言，扩大对先进设计技术的了解至关重要。而在‘IPC设计师学习研讨会’上聆听来多位自行业领导者的见解，是个不容错过的绝好机会。"
洛杉矶郡分会总裁Javier Jimenez热情洋溢地说道："迄今为止，没有另外一场研讨会能在同一地点召集三位重量级专家作客演讲。这三位专家将与我们分享其具备的专门知识，以扩大我们对设计的了解，并帮助我们成为尽可能最优秀的PCB设计师。"Jimenez懂得，提高专业技术和改善营销能力，是当今设计师始终保持在竞争前列的最佳途径。他补充说："设计师应勇敢接受挑战，了解和采用先进技术，以改善我们的终端产品。"
全天研讨会结束后，IPC还将于10月11日至12日举行认证互连设计师（CID）与高级认证互连设计师（CID+）研讨会，并将于10月13日组织相关考试。
除技术会议和认证研讨会外，本次圣安娜"IPC设计师学习研讨会"还将特别推出各种桌面展，设计师可会见与其有直接业务关联的供应商。他们还可与会议发言人进行"一对一"交谈、与其它设计专家讨论各种挑战，及会见潜在供应商。 |
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